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装片就是把芯片通过全自动装片机装在框架上。
为规范组装车间工作流程，确保组装车间正常的生产进度和生产质量制定本制度。组装车间所有班组都要遵照本制度执行。
组装班组在每个箱体完成后要将多余物料及时退还至配料班并填好记录单，不要留存在手中。因其他原因造成的半成品有物料剩余，需将日后用到的物料明确清楚后进行对应箱体的编号，做到物料与箱体的一一对应，不能使所有剩余物料不加以区分而放置在一起。
扩展资料：
注意事项：
1、流水线工作中，如要使用刀具或利器时，应及为小心，避免割坏皮带。不得将任何物品放入或掉入上下皮带中间，如不小心掉入物品，应立及关机张其物品取出。
2、变频器、电机不能进水，如长期不使用时应保持所在的环境干燥，以免造成短路烧坏。
3、减速机应不定时检查内部机油是否够，从外部一个圆形小窗口就能看到，如缺少机油或机油不够，会造成内部齿轮磨擦曾大，长期工作在这种情况下会把齿轮磨光损坏导至无法使用，当设备使用半年或一年后最好更换一次机油。
参考资料来源：百度百科-组装
参考资料来源：百度百科-车间
市面上集成电路封装设备的厂家有挺多，但许多厂家的设备基础研究不够，推荐买业内比较知名、技术实力好的品牌，像卓兴半导体，是封装领域里的头部企业，他们推出的AS8100系列贴片机，不仅贴片精度高，而且能适应银胶、环氧树脂、硅胶、锡膏、助焊剂等等材料，适应性更强。
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。
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