广东芯片公司排名 广东芯片包括什么芯片公司

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芯片制造公司排名前十?

排名前十的有；1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭姿虚州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。

拓展资料

一、《芯片制造》是2023年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、卜孙服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创隐核始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线／卫星机顶盒解决方案、GigabitEthernet、服务器／存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP（VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品，是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用型携链领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、RF、实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2023年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

中国十大芯片概念龙头公司(附名单)

芯片产业直接影响制造业的发展， 几乎所有的电子产品都需要芯片，可以说芯片就是电子产品的重要部件，芯片技术同时也代表了一家企业的整体技术水平，下面整理中国十大芯片龙头公司名单供大家参考。

1、中芯国际

该公司是中国芯片晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂。

技术优势：公司建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台，登记在子公司名下的专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件，境外专利1595件，拥有集成电路布图设计94件。

2、韦尔股份

韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

技术优势：公司的PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术能为手机提供高质量的静态图像采集和视频性能，搭载高动态范围图像技术的图像传感器能够有昌轮洞效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原，公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项，拥有布图设计135项，软件著作权73项。

3、北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路制造设备，具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力，以集成电路制造工艺技术为核心，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

产业链优势桐正：公司具有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

4、中微公司

公司的芯片刻蚀设备在65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装中有具体应用。

资源优势：凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，进入了海内外半导体制造企业，形成了客户资源优势，公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。

5、兆易创新

该公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

技术优势：公司的NORFlash技术和市场占有率持续保持较高水平，提供了从512Kb至512Mb的系列产品，涵盖了NORFlash的大部分容量类型，通过合作方式开发更大容量、高阶的eMMC、eMCP领域，为手机、平板、嵌入式应用等应用提供了解决方案，已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。

6、闻泰科技

子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。

技术优势：公司的第三代半导体氮化镓功率器件，市场包括电动汽车、电信设备、工业自动化等，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术，未来将根据需求灵活地进行扩产。

7、沪硅产业

公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。

技术优势：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，已掌握了单晶生产在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，累计获得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项。

8、紫耐枯光国微

公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。

技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列产品，公司新申请专利96项，新获授权专利61项，新获得软件著作1项，在产品开发和产业化技术方面提升了公司核心产品的技术与研发优势。

9、纳芯微

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

技术优势：公司拥有模拟芯片研发能力，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能MEMS压力传感器技术、基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。

10、华润微

公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。

技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平，已获得授权并维持有效的专利共计2239项，其中发明专利1570项，占专利总数的70.12%。

总结

2023年整个芯片行业销售情况都不太好，企业库存比较高，部分芯片出现价格下跌，具有明显的周期性，预计到2023年，芯片去库存基本结束后，有可能迎来高速发展爆发阶段，叠加国产替代预期，长期看好芯片行业的发展机会。

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