广东超高频模块公司有哪些公司 广东超高频模块公司有哪些品牌

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RFID读写器的生产厂家有哪些?

这个要看是用低频还是高频还是超高频的 一般如下

标签芯片：

NXP, Infineon, Inside, Atmel，Ti，Philips，Intermac，Alien，Matrics，SGS，EM

进口读写设备：

Impinj,Alien,讯宝,Thingmagic,CSL,Intermec,SIEMENS等

国内相对成熟的也就是远望谷(超高频)、上海浩斌(高频,超高频都有)几家。

2023物联网概念股有哪些

2023物联网概念股有哪些

2023物联网概念股有哪些

1、九联科技：资金流向数据方面，3月24日主力资金净流流入868.52万元，超大单资金净流出552.33万元，大单资金净流入1420.85万元，散户资金净流出66.98万元。

公司主营业务为家庭多媒体信息终端、智能家庭网络通信设备、物联网通信模块、光通讯模块、智能安防设备及相关软件系统与平台的研发、生产、销售与服务，主要面向运营商市场，主要产品包括智能网络机顶盒、DVB数字机顶盒、ONU智能家庭网关、融合型智能家庭网关、智能路由器、NB-IoT模块、LTE通信模块、25G前传光模块、智能摄像头、执法记录仪和证据管理平台等。OTTTV机顶盒和有线机顶盒是公司的主要产品，公司19年度OTTTV机顶盒出货量占市场出货总量的比例为26.39%，排名行业第一；公司19年有线机顶盒的出货量占市场总出货量的比例为11.8%，排名行业第三。

2023年第三季度，公司实现总营收5.19亿，同比增长-22%，净利润为-397.7万，毛利润为9890.01万。

2、中际旭创：3月24日该股主力资金净流入5695.33万元，超大单资金净流出2.19亿元，大单资金净流入2.76亿元，中单资金净流入462.01万元，散户资金净流出6157.34万元。

子公司苏州旭创科技有限公司专注于10G/25G/40G/100G高速光通信模块及其测试系统的研发设计与制造销售，自主开发的高速光通讯模块产品已成功进入国内外一流客户，技术达国际领先水平。

中际旭创2023年第三季度，公司实现总营收26.34亿，同比增长30.12%，净利润为3.6亿，毛利润为7.83亿。

3、移远通信：3月24日该股主力净流出3605.06万元，超大单净流出3773.4万元，大单净流入168.34万元，中单净流出296.68万元，散户净流入3901.74万元。

公司是专业的物联网(IoT)技术的研发者和蜂窝通信模块的供应商。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现总营收34.47亿，同比增长9.08%；净利润为1.59亿，同比增长53.52%。

4、广和通：3月24日消息，资金净流出2116.41万元，超大单资金净流出446.98万元，成交金额4.19亿元。

公司深耕无线通信模块领域十余年，在移动支付领域、智能电网、车联网、移动互联网以及智能安防等领域积累了一大批国内外优质客户。

广和通2023年第三季度，公司实现总营收13.03亿，同比增长26.27%，净利润为8190.99万，毛利润为2.57亿。

5、东软载波：3月24日消息，东软载波主力净流入306.6万元，超大单净流入1017.44万元，散户净流出487.36万元。

载波行业龙头，为国家电网、南方电网提供从通信芯片、通信模块到终端产品的整体智能化解决方案。

东软载波2023年第三季度季报显示，公司实现总营收2.46亿，同比增长-5.3%；毛利润为1.23亿，毛利率50.16%。

2023年物联网模组板块龙头股有：

移远通信（）：

物联网模组龙头股，物联网模组龙头，主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务，拥有的多样性的产品及其丰富的功能可满足不同市场智能终端的需求。

21年移远通信总营收112.62亿，同比增长84.45%；扣非净利润3.35亿，毛利率17.56%，净利率3.18%，市盈率为41.35。

在近7个交易日中，移远通信有4天下跌，期间整体下跌24.85%，最高价为122.65元，最低价为118.5元。和7个交易日前相比，移远通信的市值下跌了45.87亿元。

物联网模组板块概念股其他的还有：

高新兴（）：近5个交易日股价下跌8.29%，最高价为3.88元，总市值下跌了5.04亿。

金卡智能（）：近5个交易日股价上涨2.78%，最高价为13.55元，总市值上涨了1.5亿，当前市值为53.98亿元。

惠伦晶体（）：当前市值为32.57亿元。

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嘉诚国际：近5个交易日股价下跌0.54%，最高价为18.69元，总市值下跌了2332.48万，当前市值为42.8亿元。

龙头，嘉诚国际2023年第三季度公司实现总营收3.35亿，同比增长1.42%；实现毛利润1.04亿，毛利率31.04%。建设基于物联网技术的全程供应链管理平台。

新大陆：回顾近5个交易日，新大陆有2天上涨。期间整体上涨0.72%，最高价为13.99元，最低价为13.69元，总成交量2548.49万手。

龙头，新大陆公司2023年第三季度实现总营收18.73亿，同比增长0.54%；毛利润4.56亿，毛利率27.32%。

移远通信：在近5个交易日中，移远通信有3天上涨，期间整体上涨3.62%。和5个交易日前相比，移远通信的市值上涨了7.98亿元，上涨了3.62%。

龙头，移远通信2023年第三季度季报显示，公司实现总营收34.47亿，同比增长9.08%；毛利润6.79亿，毛利率19.69%。

深科技：

深科技在近30日股价下跌5.82%，最高价为12.2元，最低价为11.81元。当前市值为176.97亿元，2023年股价上涨3.09%。

神州数码：

回顾近30个交易日，神州数码上涨0.72%，最高价为24.27元，总成交量4.88亿手。

__ST大通：

在近30个交易日中，ST大通有16天下跌，期间整体下跌16.07%，最高价为5元，最低价为4.75元。和30个交易日前相比，ST大通的市值下跌了3.5亿元，下跌了16.07%。

德赛电池：

回顾近30个交易日，德赛电池股价下跌8.71%，最高价为50.4元，当前市值为136.85亿元。

2023年物联网概念龙头股票一览表

菲菱科思(sz)

公司的主营业务为网络设备的研发、生产和销售，以ODM/OEM模式与网络设备品牌商进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。公司产品定位于企业级网络设备市场，兼顾消费级市场，广泛应用于运营商、政府、金融、教育、能源、电力、交通、中小企业、医院等以及个人消费市场等诸多领域。

乐鑫科技(sh)

公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外，公司还从事相关的编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

安恒信息(sh)

主营业务为网络信息安全产品的研发、生产及销售，并为客户提供专业的网络信息安全服务。公司的产品及服务涉及应用安全、大数据安全、云安全、物联网安全、工业控制安全及工业互联网安全等领域。

普冉股份(sh)

公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，目前主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

兆易创新(sh)

公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于19年公司收购上海思立微电子科技有限公司(SileadInc.)。

星宇股份(sh)

公司专注于汽车(主要是乘用车)车灯的研发、设计、制造和销售，是我国主要的汽车车灯总成制造商和设计方案提供商之一，产品主要包括汽车前照灯、后组合灯、雾灯、日间行车灯、室内灯、转向灯等，客户涵盖一汽-大众、一汽丰田、上汽大众、上汽通用、广汽丰田、广汽乘用车、奇瑞汽车、东风日产、德国宝马等多家国内外主要的汽车整车制造企业。公司控股子公司I传统主业为网络优化、网络工程服务，5G时代，保持稳健增长。

2、耐威科技：是国内领先的惯导产品厂商，涵盖从惯性传感器、惯性导航系统到组合导航系统的完整产业链。

3、远望谷：该公司是超高频射频识别（RFID）龙头股，是国内唯一一家以RFID业务为主业务的上市公司，专门从事超高频RFID研究和发展的公司。

4、新大陆：该公司是世界上少数几家拥有二维码核心技术的企业之一，设计、开发了全球首台掌上二维码识读产品，并率先在国内研发成功具有自主知识产权的二维码生成解译技术。

5、厦门信达：该公司是自动识别芯片生产商。主营生产、销售无线射频自动识别系统、电子标签等。

6、东信和平：该公司是智能卡生产商，是国内智能卡企业龙头。

7、汉威电子：公司拥有从气体传感器-气体检测仪器仪表-监控系统的完整产业链，是国内唯一一家以传感器为主业的上市公司，国内市场占有率达60%，居国内第一，是国内领先、国际知名的气体探测产品专业制造商。

8、振芯科技：北斗龙头企业，为位置监测、水质土壤监测领域提供成熟应用。

9、国脉科技：物联网中高性能应用车联网题材标杆公司，主营车联网、二手车。

10、苏州固锝：MEMS加速度计和压力传感器进展迅速，不断提高良率降低成本。

...光收发一体模块的种类及各个种类的应用;都有哪些厂家做的比较好?市...

通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，在现在的光通信网络中，如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。光收发模块的急剧增加导致了多样性，需要不断发展相关技术满足这样应用需求。下面就其发展方向进行分析。

发展的方向之一：小型化

光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。光收发模块由光电子器件、功能电路和光接口等结构件组成，光电子器件包括发射和接收两部分，发射部分包括LED、VCSEL、FP LD、DFB LD等几种光源；接收部分包括PIN型和APD型两种光探测器。

目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

目前光收发模块中的光电器件的封装由较大尺寸的双列直插形式为主发展为以同轴封装形式为主；光接口等结构件从ST、FC发展到SC及更小尺寸的LC、MT-RJ型连接口形式，相应的光收发模块的封装形式也从金属封装发展到塑料封装，由单接口的分离模块发展到双接口的收发一体模块。管脚排列及封装由双列直插20脚、16脚分离模块发展到单排9脚(1X9)、双排9脚(2X9)以及今后的双排10脚和双排20脚的收发一体模块。SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。

小封装光收发模块以其外观封装体积小的优势，使网络设备的光纤接口数目增加了一倍，单端口速率达到吉比特量级，能够满足INTERNET时代网络带宽需求的快速增长。可以说小封装光收发模块技术代表了新一代光通信器件的发展趋势，是下一代高速网络的基石。

国外各大光模块供应商已生产了各种用于不同速率和距离的小封装光模块，国内一些光器件供应商（像上海大亚光电）也开始研发和生产各速率SFF小封装光模块。

发展的方向之二：低成本、低功耗

通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。

目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长，功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多，供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善，成本也越来越低，从而缩短了光收发模块的开发周期，降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本。目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电，保证了端口的增加不会提高系统的功耗。

发展的方向之三：高速率

人们对信息量要求越来越多，对信息传递速率要求越来越快，作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网，一直不断向超高频、超高速和超大容量发展，传输速率越高、容量越大，传送每个信息的成本就越来越小。长途大容量方面当前的热点是10 Gbit/s 和40Gbit/s，据ElectroniCast最新的市场研究，10 Gbit/s数据通信收发模块的全球总消费量将从2001年的1.57亿美元增长到2023年的90亿美元。2001年早期使用10 Gbit/s数据通信收发器的数量不到10万个，但到2003年，10 Gbit/s数据通信收发模块将增加到200万个。在接下来的几年内仍将会猛烈增长，2023年将会达到700万个。在整个消费领域，继10-gigabit 光纤通道之后，10-gigabit以太网将会有强烈的影响。

目前SDH单通道光系统正向40Gbit/s冲击。高速系统和器件方面,很多公司今年推出了40Gbit/s系统。40Gbit/s方面目前的重点产品技术是：大功率波长可调/固定激光器、 40G调制器（Inp EAM、LiNbO3EOM、Polymer EOM）、高速电路（InP、GeSi材料）、波长锁定器、低色散滤波器、动态均衡器、喇曼放大器、低色散开关、40Gbit/sPD（PIN、APD）、可调色散补偿器组件（TU-DCM），前向纠误（FEC）等。

从现阶段电路技术来说，40Gbit/s已接近“电子瓶颈”的极限。速率再高，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射（干扰）和阻抗匹配等问题难以解决，即使解决，则要花费非常大的代价。

发展的方向之四：远距离

光收发模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来与之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。基于传输距离上的考虑，很多远程收发器都选择了1550波段(波长范围约为1530到1565nm)作为工作波段，因为光波在该范围内传输时损耗最小，而且可用的光放大器都是工作在该波段。

发展的方向之五：热插拔

未来的光模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作，并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。支持这热插拔的光模块目前有GBIC和SFP（Small Form pluggable），由于SFP与SFF的外型大小差不多，它可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间，且应用面相当广，因此，其未来发展很值得期待，甚至有可能威胁到SFF的市场。

下面我就说一下他们的种类：

1X9单模光收发一体模块 产品性能:

1X9封装单模模块

单电源+3.3V或+5V 供电

LVPECL/PECL/TTL 数据接口，DC耦合

符合ITU-TG957/958规范要求

Class 1规范产品，符合IEC 60825-1要求

符合GR-468-CORE 要求

可供应无铅产品

> 1X9多模光收发一体模块

850nm VCSEL或1310nm FP-LD

1X9封装多模模块, 双SC/ST光接口

单电源+3.3V或+5V供电

LVPECL/PECL数据接口,DC耦合

完全符合ITU-TG957/958规范要求

符合Telcordia（Bellcore）GR-468-CORE要求

低成本、低功耗

可供应符合RoHS规范要求的产品

> GBIC光收发一体模块

单电源+3.3V 或+5V 供电, 热插拔功能双SC接口

850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 单模或多模

基于千兆以太网1000基础-SX/LX/XD/ZX

Class1规范产品，符合IEC60825-1要求

符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求

符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 规范要求

符合千兆接口转换规范Rev.5.5(1)要求

可供应无铅产品

> SFF光收发一体模块

2X5小型化SFF封装

双LC光接口，单模或多模模块

单电源+3.3V 供电, LV-PECL数据接口

Class1规范产品，符合IEC60825-1要求

工作温度：- 40℃~ +85℃

符合MSA要求

符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求

可供应无铅产品

> SFP光收发一热插拔功能，双LC光接口

单电源+3.3V 供电, LV-PECL数据接口

Class1规范产品，符合IEC60825-1要求

工作温度：-40℃~ +85℃

符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求

可供应无铅产品

体模块

安捷伦，深圳奥宁贝，恒宝通都做。

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